隨著信息化、可視化、智能化以及3D、VR、AR等技術(shù)的應用普及，與LED顯示屏的跨界融合已成為現(xiàn)實，同時伴隨LED芯片材料、驅(qū)動IC、控制、封裝等技術(shù)持續(xù)發(fā)展，LED顯示屏必然朝著高密度化、輕薄化、節(jié)能化、個性化的方向持續(xù)突破，因此對配套的電源也提出了越來越高的要求。以下創(chuàng)聯(lián)電源詳細解答關(guān)于led顯示屏電源的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢等相關(guān)問題！

Q1：LED顯示屏已進入“小間距”時代，這對電源的發(fā)展將會產(chǎn)生何種影響？LED顯示屏電源的發(fā)展至今又主要經(jīng)歷了哪幾個階段？

A：當前市場上的小間距產(chǎn)品已經(jīng)開始進入量產(chǎn)階段，尤其COB封裝技術(shù)火熱，再加上LED芯片材料、驅(qū)動IC、控制等技術(shù)持續(xù)發(fā)展，更是加劇了小間距技術(shù)的發(fā)展和普及，預計在未來，小間距仍會繼續(xù)迎來爆發(fā)式地增長。隨之而來的就是對電源產(chǎn)品的革新?lián)Q代。

超薄化、輕小化、定制化、智能化將會是小間距電源發(fā)展的方向，創(chuàng)聯(lián)電源在這方面投入了大量的人力物力，為即將到來的小間距市場爆發(fā)做充分準備。

Q2：Mini LED以及Micro LED在未來顯示屏應用的發(fā)展趨勢是什么呢？

A：隨著當下小間距顯示屏市場的飛速發(fā)展以及對顯示屏技術(shù)的要求越來越高，MiniLED和MicroLED技術(shù)在顯示屏領(lǐng)域的優(yōu)勢愈發(fā)難以令眾業(yè)者忽視。創(chuàng)聯(lián)電源認為，MiniLED顯示和MicroLED將是更為高階的顯示技術(shù)，也是未來顯示應用的發(fā)展趨勢。MiniLED與MicroLED的興起是LED未來發(fā)展的重要領(lǐng)域。當前，MiniLED已經(jīng)具備批量生產(chǎn)能力，MicroLED是目前大部分廠商研發(fā)的重點，預計在未來發(fā)展空間巨大。

MiniLED和MicroLED顯示具有無拼縫、高亮度和無反射圖像等特點，憑借產(chǎn)品的清晰度、畫質(zhì)、厚度、反應速度等方面優(yōu)勢，已逐漸從商業(yè)級顯示切入消費級顯示，而且下游應用企業(yè)也在大力推廣，一旦規(guī)?；瘧?，前景將非常廣闊。與傳統(tǒng)LED顯示屏產(chǎn)品相比較，MiniLED和MicroLED存在著成本、價格、封裝、防護、運輸、安裝、維護等一系列的優(yōu)勢，能夠很好地解決傳統(tǒng)LED顯示屏存在的問題。目前，Mini LED應用仍局限在高階市場，而MicroLED仍處于小批量樣品階段，還有技術(shù)瓶頸需要克服。

Q3：Mini LED以及Micro LED技術(shù)的發(fā)展，這會對LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)生什么樣的影響？對顯示屏電源又會構(gòu)成哪些挑戰(zhàn)呢？

A：從MiniLED以及MicroLED的技術(shù)發(fā)展中不難看出，目前成本問題是各界對于MiniLED和MicroLED這兩項新技術(shù)的普及中存在的最大疑慮和最難解決的問題之一，因為這些技術(shù)的突破會面臨供應鏈、生產(chǎn)工藝、研發(fā)創(chuàng)新等多個難題。只有降低了成本，才能使其進入主流的消費市場。此外，MiniLED以及MicroLED技術(shù)的發(fā)展，將會對顯示屏電源的發(fā)展引起新一輪的熱潮，對電源的散熱性能，電源的功率、電源的尺寸要求，電源的響應速度等方面提出了更高的要求，這也意味著傳統(tǒng)LED顯示屏行業(yè)即將面臨新的挑戰(zhàn)和機遇。

LED電源的超薄化、輕小化、定制化、智能化等技術(shù)趨勢，對于沒有技術(shù)儲備的電源廠家將會是致命的，多重壓力之下，很多顯示屏電源企業(yè)有可能舉步艱難。

Q4：LED顯示屏電源的工藝材料，很大程度上決定著電源的使用壽命，當前電源制造的材料發(fā)展趨勢如何？

A：決定顯示屏電源使用壽命的因素主要有電解電容、IC、MOS管、變壓器等關(guān)鍵器件。隨著國家隊環(huán)保檢查越來越嚴，關(guān)鍵器件的供應廠家會越來越集中，對于規(guī)模廠家的采購優(yōu)勢會越來越明顯。就目前來講，關(guān)鍵電源電性能材料不會出現(xiàn)什么大的變化，變動比較大的地方有可能會出現(xiàn)在MOS管和IC芯片，因為電源的智能化將會是未來幾年重點發(fā)展的方向。