對(duì)于貼片LED進(jìn)行封裝，主要目的有以下幾點(diǎn)。

1.保護(hù)晶粒及線路，避免發(fā)生斷線，受潮，以及損傷晶粒。

2.增大晶粒之光輸出量，且減少晶粒表面之光全反射比例。

3.能微調(diào)LED色澤。

4.方便持取、安裝及使用。

以上這些是貼片LED進(jìn)行封裝的目的，大家了解一下。